阿斯麦宣布重磅投资与技术合作计划

阿斯麦近日在美股盘前交易中股价大幅上涨，最高涨幅超过4%。该公司宣布将与台积电、三星电子和英特尔合作，共同推进下一代高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术。同时，阿斯麦也启动了二阶段扩产计划，计划在荷兰建设新的产业园区，面积相当于50个足球场，可容纳最多20,000名员工。

阿斯麦还表示，将与主要客户合作，为开发由英伟达等公司设计的数据中心芯片生产最新光刻设备。该消息令阿斯麦的ADR在盘前交易中一度涨超4%，最终收盘涨幅归至2.91%。具体合作方面，台积电计划自2030年起实施High NA技术于其先进制程的生产，三星计划在2028年前首次应用于DRAM生产，而英特尔已处理超过100万片采用该技术的晶圆。

三星对此合作表示，这将推动12英寸光掩模技术的发展，取代长期使用的6英寸光掩模格式。阿斯麦的下一代High NA设备将能制造更精细的芯片，计划在2031年前展示带有更大掩模的试点生产线，并预计到2033年实现量产。阿斯麦首席技术官Marco Pieters表示，成功后整个行业将见证系统产能提升40%。 球友会

与此同时，SK海力士正在考虑是否参与该项目，以推动12英寸掩模应用。阿斯麦的新产业园计划响应全球AI的需求，第一期预计在2029年完工。

在其他相关动态中，三星电子的泰勒工厂近期宣布将在本月底进行试生产，该厂的预约产量已被预定完毕，预计将会在投产前达到满负荷运转。该厂是三星2纳米芯片生产的核心，良率近年来也大幅提升，目前已达到约80%。三星电子的订单包括特斯拉和博通等大型科技公司的产品，预计其2纳米工艺订单量将大幅增长。同时，第二期工厂的建设也加速推进，计划于年底动工并于2030年实现量产。

全球领先半导体公司在2纳米及其他先进制程的布局也在加快，其中英特尔近期增加了对2纳米制程的投资。 球友会