黄仁勋在2026年台北电脑展前的采访中指出，逻辑折叠技术对华为来说是重要的技术突破，但对台积电的影响相对有限，因为相关的技术，例如3D叠加和混合键合，已经被众多领先企业深入研究多年。华为的海思半导体专注于芯片设计，而将生产外包给本土的晶圆代工厂，如台积电。台积电的工作是基于客户提供的设计图纸进行制造，因此两者在半导体行业的定位截然不同。
逻辑折叠技术的核心在于将横向逻辑电路转换为垂直结构，以缩短信号传输延迟。这一设计理念要求在芯片设计初期就考虑这些变化。具体而言，首先在一片晶圆上制造CPU、GPU及NPU等核心电路，接着在另一片晶圆上制作SRAM缓存电路，最后通过混合键合技术将两者合并。与传统的3D堆叠芯片不同，逻辑折叠技术将主副裸片紧密结合成一个完整的芯片。
尽管台积电的CoWoS和SoIC封装技术同样能够以垂直方式缩短互联距离，但其主要关注的是逻辑电路制造后的封装，而不是设计本身。逻辑折叠则是重新布局一个芯片内的逻辑结构，将关键的组合逻辑和寄存器在不同层次上进行分配，以实现更高的性能。 球友会
总体来看，华为的逻辑折叠和台积电的先进封装技术都是在摩尔定律减弱后，通过互连优化、异构集成和系统协同来提升芯片性能。华为在半导体领域的角色是设计方，而实际的生产工作则依赖代工厂，像台积电这样的制造巨头致力于工艺和生产能力。因此，逻辑折叠技术在当前阶段并未对台积电构成直接威胁。尽管华为的逻辑折叠已通过麒麟9050 Pro芯片投入市场，但其仍面临高成本、应用范围局限和国产供应链不足等挑战。
在短期内，逻辑折叠对台积电的代工业务影响较小，主要因为AI训练卡仍主要依赖于其CoWoS和HBM技术。然而，逻辑折叠挑战了“只有台积电的先进制程才能实现高性能芯片”的观点，因为它展示了另一种基于架构创新的发展路径。相较之下，华为探讨的是在目前制程限制下的新路径，而台积电则在继续推进先进制程与封装技术的整合。
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